西藏非标卡工厂 储存容量大

非标卡由ABS外壳或PCV等等材料封装芯片，线圈并填充环氧树脂，通过超声波焊接组合的，具有各种造型的异形卡，可选择EM，MF、Temic、ATMEL、 ST、TK系列芯片。
非标卡采用材料为PVC片材，或者是客户要求的其它材料，如PET，PP，ABS等。除PVC外其它材质不能高温合成。

非标卡可以打圆孔，四方条形孔，经过高温合成，合成表面效果：哑面，光亮等效果，冲出成形。

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